七月中旬。

  津门无线电二厂,微电子车间。

  第一批试产的一百枚ASIC汉卡芯片,刚走完全流程。

  光刻、刻蚀、离子注入、金丝打线、陶瓷封装、灌胶固化。

  六道工序,每一道都是陈默和赵四海带着人盯出来的。

  现在,到了见真章的时候。

  张秉谦弯着腰,戴着棉线手套。

  把芯片一枚一枚放上测试台。

  测试台是江俊花了两天时间搭的。

  一台IBM5150接两块面包板。

  用排线引出四十八个探针触点。

  简陋,但能用。

  通电。

  第一枚,绿灯。

  第二枚,绿灯。

  第三枚......“嘟”一声,红灯。

  张秉谦手里的镊子顿了一下。

  旁边的年轻技术员,在废品登记表上画了个叉。

  继续。

  “3号位,地址线乱码,废片。”

  “7号位,通过。”

  “9号位,通过。”

  “12号位,字库读取异常,死机,废片。”

  “17号位,高温运行三十秒死机,废片。”

  红灯亮起的频率比任何人预想的都高。

  车间里没人说话。

  只有测试台切换芯片时,继电器咔哒咔哒的声音,和年轻技术员铅笔划在登记表上的沙沙声。

  一百枚测试完。

  用了足足四个小时。

  张秉谦拿起统计单。

  这双手画了七天版图,此刻却抖得连薄薄的纸片都拿不住。

  “林经理。”

  他的声音有点哑。

  “一百枚裸片,合格四十二枚。”

  他把统计单放在桌上。

  “良率,42%。”

  车间里没有哗然。

  在场的人都清楚。

  42%意味着什么,不用解释。

  角落里,财务老张率先打破了沉默。

  他掏出随身带的计算器,噼里啪啦按了一通。

  “林经理,张工。”

  他擦了擦额头的汗,声音里带着一丝劫后余生的庆幸。

  “我算了一下。”

  “就算只有42%的良率。”

  “把废片的材料和工时摊进去。”

  “单片成本也就一百八。”

  “咱们这汉卡一套往外卖四位数不过分吧?”

  “利润空间十几倍,这生意亏不了。”

  他说完看了看周围。

  没人接话。

  司徒渊站在测试台边上。

  手里捏着一块亮了绿灯的“合格品”。

  他翻过来,在台灯下转了两圈。

  然后开口了。

  “老张。”

  “账不是这么算的。”

  司徒渊把芯片放回桌面。

  语速不快,但每个字都带着分量。

  “42%的良率。”

  “说明咱们的工艺里,存在大量不可控的随机波动。”

  “可能是杂质,可能是对准偏差,可能是掺杂不均。”

  “具体什么原因还不知道。”

  他用指尖点了点桌上那四十二枚绿灯芯片。

  “这四十二块,今天能亮。”

  “但内部一定有游离态的缺陷在潜伏。”

  老张张了张嘴。

  司徒渊没给他说话的机会。

  “半导体行业有个词,叫'早期失效'。”

  “出厂的时候一切正常。”

  “跑个几百小时,温度一上来,暗伤全部爆发。”

  他直起腰,目光扫过在场所有人。

  “这批汉卡是给谁用的?”

  “海关,统计局,十七个部委。”

  “全是命脉系统。”

  “一万块卡出去,装在全国各地的机房里。”

  “连续跑三个月。”

  “如果有一千块突然死机......”

  司徒渊把声音压了下来。

  “红星科技的牌子当场就砸了。”

  “吴大发那帮人就会把咱们的残次品钉在耻辱柱上。”

  “拼音化方案立刻翻盘。”

  “到那一步,不是赔钱的事。”

  他盯着老张。

  “是进去吃牢饭的事。”

  车间里安静得能听到窗外知了的叫声。

  老张把计算器握在手里,愣了五秒,缓缓放进了兜里。

  他一句话没说,但后背的汗已经把衬衫洇透了。

  直播间弹幕滚了一波:

  【司徒总工说得对,42%是死线,不是利润线】

  【良率低于50%的芯片,在仙童内部直接报废,连出厂的资格都没有】

  【半导体行业的残酷就在这,你以为自己赚了,其实你在给自己埋雷】

  林希走到测试台前面。

  他没看那四十二枚合格品。

  他拿起一枚亮红灯的废片,在手里翻了翻,放回去。

  “司徒总工说得对。”

  他的声音不大,但车间里每个人都竖起了耳朵。

  “42%不能出厂。”

  “良率必须过70%。”

  他看向张秉谦。

  “张工,带头。”

  “陈师傅把关。”

  “把废掉的五十八枚全拆开。”

  “一层一层剥,一根线一根线查。”

  “找出原因。”

  张秉谦把统计单折好,塞进中山装的口袋里。

  “明白。”

  他转身走向显微镜台。

  没有多余的话。

  膝盖上那两块洗不掉的白印子,在车间的日光灯下格外显眼。

  ……

  三天。

  司徒渊、张秉谦和陈默,带着六个技术员,把五十八枚废片全部暴力拆解。

  用金刚石锯片切开陶瓷管壳,用酸液溶掉树脂灌封层,露出里面的裸芯片。

  然后在四十倍显微镜下。

  一个焊盘一个焊盘地查。

  第一天查出了十七枚的问题:金丝虚焊。

  陈默亲自趴在镜头前看了二十分钟。

  钨合金劈刀扎在高铝陶瓷焊盘上。

  针尖被坚硬的氧化铝弹开了零点几微米。

  肉眼看着焊上了。

  实际上金丝只是“搭”在上面,没有形成真正的合金化结合。

  通电能亮,一加热就脱落。

  “陶瓷太硬了。”

  陈默声音发涩,

  “钨针扎上去,就跟往石头上打钉子似的。”

  第二天,剩下的四十一枚废片给出了第二个答案。

  司徒渊在显微镜下发现了问题:

  底层走线在特定区域出现了微米级的粘连。

  两根本该平行的金属走线,在某处无缘无故地并到了一起。

  短路。

  “曝光不均匀。”

  司徒渊直起腰,摘下金丝边眼镜揉了揉眼眶。

  他走到GK-3光刻机旁边,查了一遍机器的运行日志。

  “曝光时间设定是准的,陈默的操控也没问题。”

  他皱着眉,看着日志上一串正常的数字。

  “那问题出在哪?”张秉谦问。